特許
J-GLOBAL ID：200903054030006982
樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-030663
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226177
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 内部電極1が誘電体2内部に配設されたコンデンサチップ3と、このコンデンサチップ3の両端面に設けられた外部電極4A,4Bの主要部を樹脂モールド5で被包した積層セラミックスコンデンサにおいて、樹脂モールド5の外部に延在する端子電極6A,6B間の沿面放電現象を防止する。【構成】 外部電極4A,4Bのうち樹脂モールド5内に位置する部分に、互いに接近する方向に延出する延出片部8A,8Bを設ける。【効果】 延出片部8Bの存在で内部電極1Aと端子電極6Bとの間に強い電界が形成されるのが防止されることにより、沿面放電現象が有効に防止される。
請求項（抜粋）：
複数の内部電極が誘電体の内部に層状に多段に配設されたコンデンサチップと、該コンデンサチップの両端面にそれぞれ密着された1対の外部電極と、該コンデンサチップ及び外部電極の主要部を被包する樹脂モールドと、を有してなり、該外部電極の一部分は該樹脂モールドの外部にまで延在されている樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサにおいて、これらの外部電極のうち樹脂モールド内に位置する部分に、互いに接近する方向に延出する延出片部を設けたことを特徴とする樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/12 352
, H01G 1/14
