特許

J-GLOBAL ID：200903054030892257

キャビティダウン型BGAパッケージ

発明者： 岡 誠次 ,  内海 茂 ,  古橋 靖夫 ,  柳浦 聡 ,  藤岡 弘文
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 児玉 俊英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324784
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144203
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 キャビティダウン型BGAパッケージにおいて、1つのキャビティ内に複数個の半導体チップを有し、高密度化を実現できると同時に優れた放熱性を有するパッケージ構造を提供することにある。【解決手段】 本発明のキャビティダウン型BGAパッケージは、キャビティ4が形成された複数のプリント配線基板3を積層した積層プリント配線板のキャビティ4内の中間層に支持部材9を支持させて載置し、支持部材9上に半導体チップ2とは別の半導体チップ10を搭載する。

請求項（抜粋）：

キャビティとスルーホールが形成された積層プリント配線板、この積層プリント配線板に接合された放熱板、上記キャビティ内の上記放熱板上に接合された半導体チップ、上記キャビティ内で、上記積層プリント配線板の中間層に支持された支持部材、この支持部材に接合された別の半導体チップを備えたことを特徴とするキャビティダウン型BGAパッケージ。