特許

J-GLOBAL ID：200903054030942408

電子回路基板

発明者： 利根川 謙 ,  萬代 治文 ,  石野 聡 ,  西村 幸起 ,  窪田 憲二 ,  足立 登志郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023927
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223993
出願日： 1997年02月06日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 ブレーク溝に沿ってスムーズに子基板に分割され、かつ子基板の歩留りの良い電子回路基板を提供する。【解決手段】 電子回路基板10は、セラミック絶縁体基板2、ブレーク溝3、想定される境界線6、導体パターン11を備える。導体パターン11は、ブレーク溝3を跨ぐ部位A、すなわち境界線6に対応する部分で最も幅狭になるように形成される。そして、電子回路基板10がブレーク溝3に沿ってそれぞれの子基板12に分割される。

請求項（抜粋）：

複数の独立した電子回路が形成されるとともに、前記電子回路のそれぞれの境界線に沿ってブレーク溝が形成され、前記境界線に沿って前記電子回路毎に切断、分割される電子回路基板において、前記電子回路を構成する複数の導体パターンが、前記ブレーク溝を跨ぐ部位で幅狭に形成されることを特徴とする電子回路基板。