特許

J-GLOBAL ID：200903054032702790

導電性接着剤とそれを用いた配線板

発明者： 島田 靖 ,  稲田 禎一 ,  田中 裕子 ,  竹内 一雅 ,  齊藤 哲也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296073
公開番号（公開出願番号）：特開2001-115127
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体チップや電子部品の電極を直接接続するためのあるいは半導体チップや半導体パッケージを含む電子部品の電極を直接接続するための導電性接着剤および該導電性接着剤を用いて導体パターンと電子部品の電極を接続することにより、接続信頼性に優れた配線板を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂100重量部に対して、グリシジル(メタ)アクリレートを1重量%〜6重量%を含むエポキシ基含有アクリル系共重合体を100重量部〜400重量部及び/またはポリシロキサンを20重量%〜80重量%含むポリアミドイミド系共重合体を50重量部〜1000重量部、及び、金属粒子を200重量部〜1000重量部からなる導電性接着剤と、導体パターンと電子部品の電極との接続が、その導電性接着剤によって行われている配線板。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂100重量部に対して、グリシジル(メタ)アクリレートを1重量%〜6重量%を含むエポキシ基含有アクリル系共重合体を100重量部〜400重量部及び/またはポリシロキサンを20重量%〜80重量%含むポリアミドイミド系共重合体を50重量部〜1000重量部、及び、金属粒子を200重量部〜1000重量部からなる導電性接着剤。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J179/08 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J179/08 B ,  H01B 1/22 D ,  H05K 3/32 B

Fターム (49件)：

4J040EB032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC081 ,  4J040EC082 ,  4J040EC151 ,  4J040EC152 ,  4J040EC231 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK071 ,  4J040EK072 ,  4J040GA07 ,  4J040GA22 ,  4J040GA29 ,  4J040HA066 ,  4J040HB22 ,  4J040HB36 ,  4J040HC01 ,  4J040HC16 ,  4J040HC19 ,  4J040HC24 ,  4J040HD21 ,  4J040HD24 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03