特許

J-GLOBAL ID：200903054034444364

電子部品搭載用基板

発明者： 川出 雅徳 ,  馬渕 勝美 ,  木俣 賢朗
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055055
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244306
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 配線パターンの高密度化を図ることができる電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 絶縁基板91,92と,その表面側及び裏面側に設けた配線パターン50,57と,表面側に設けた電子部品搭載用凹部9とを有する。絶縁基板91,92には,表面側の配線パターン50と裏面側の配線パターン57とを導通させる,貫通した細径のビアホール11が形成されている。絶縁基板91の裏面側には,絶縁基板91,92を貫通しない,リードピン8挿入用の未貫通ホール12が開口している。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と,その表面側及び裏面側に設けた配線パターンと,表面側に設けた電子部品搭載用凹部とを有する電子部品搭載用基板であって,上記絶縁基板には,表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンとを導通させる,貫通したビアホールが形成され,また絶縁基板の裏面側には絶縁基板を貫通しない,リードピン挿入用の未貫通ホールが開口していることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 N