特許

J-GLOBAL ID：200903054039767153

導電性樹脂組成物

発明者： 張 恩来 ,  小川 善也
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132027
公開番号（公開出願番号）：特開平6-340767
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 ポリエステル樹脂のもつ優れた特性を保持しつつ、導電性の極めて優れた樹脂組成物を得ること。【構成】 熱可塑性樹脂をベースに、特定な導電性金属系フィラー、低融点金属粉体および有機脂肪酸化合物を特定量添加することにより、導電性の優れた樹脂組成物を得ることができる。殊に、単独では導電性付与効果のない有機脂肪酸化合物を少量、導電性金属系フィラーおよび低融点金属粉体と併配合することにより、極めて高い導電性付与効果を奏する。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂をベースとする樹脂組成物全量に対し、(B)導電性金属系フィラー2〜20重量%、(C)低融点金属粉体1〜20重量%及び(D)有機脂肪酸化合物0.1〜3重量%からなる組成であって、しかも前記(B)成分と(C)成分との合計量が5〜30重量%を占める導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08K 3/08 KAB ,  C08K 5/09 KAR ,  C08K 7/06 KCJ ,  C08L 67/02 KJQ ,  C08L101/00