特許

J-GLOBAL ID：200903054064824102

異方導電フイルム

発明者： 小宮谷 寿郎 ,  松井 泰雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-226211
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065348
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【構成】 粒子径3〜15μm、平均粒子径5〜10μmの粒度分布がシャープな導電粒子を絶縁性接着剤中に樹脂固形分に対して1〜20体積%含有してなる異方導電フィルム。【効果】 従来の異方導電フィルムでは得られなかった、0.1〜0.05mmピッチ以下の接続端子を信頼性良く接続できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性接着剤中に樹脂固形分に対して1〜20体積%の導電粒子を含有してなる異方導電フィルムにおいて、該導電粒子の粒径が3〜15μm、平均粒子径が5〜10μmであることを特徴とする異方導電フィルム。

IPC (5件)：

C08J 5/18 ,  B29C 41/12 ,  C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/02 JLH ,  H01B 5/16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-101007