特許
J-GLOBAL ID：200903054069990850
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193906
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037125
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器等に使用されるプリント配線板の製造方法において、導体パターンやスルーホールの欠陥がなく、かつ歩留りや生産性を向上させるドライフィルムラミネート方法を提供することを目的とする。【構成】 プリント配線板製造用パネル12にレジスト形成用ドライフィルム11をラミネートする際に、ドライフィルム11の端部に対応する部分に切欠部13aを設けたヒートロール13によりラミネートを行うことにより、ラミネート時の加熱・加圧において感光樹脂層11aのはみ出しを抑制することが可能となり、ヒートロール13の圧力バランスを損うことなく、ドライフィルム11のしわ発生を防止し、スムーズなラミネートの実施や導体パターンおよびスルーホールなどの不具合発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板製造用パネルにレジスト形成用ドライフィルムをラミネートする際に、両端のドライフィルム端部に対応する部分に切欠部を設けたヒートロールにより加熱・加圧を行い、ラミネートすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, B29C 65/20
, B32B 31/20
, H05K 3/28
