特許

J-GLOBAL ID：200903054075773437

帯電防止性ハードコートフィルム

発明者： 尾崎 慶英 ,  高橋 潤
出願人/特許権者： ダイアホイルヘキスト株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195589
公開番号（公開出願番号）：特開平6-041333
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】 層間の密着性、耐擦傷性、帯電防止性および作業性に優れたハードコートフィルムを提供する。【構成】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、(a)水性樹脂、および(b)分子内にスルホ基またはスルホナート基を有する帯電防止性の水性高分子化合物とを含む塗布層および活性エネルギー線硬化層を順次積層させてなるハードコートフィルムであり、前記硬化層の露出面の表面抵抗率が1013Ω/□以下であり、かつ表面硬度が2H以上であることを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルム。

請求項（抜粋）：

ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、(a)水性樹脂、および(b)分子内にスルホ基またはスルホナート基を有する帯電防止性の水性高分子化合物とを含む塗布層および活性エネルギー線硬化層を順次積層させてなるハードコートフィルムであり、前記硬化層の露出面の表面抵抗率が1013Ω/□以下であり、かつ表面硬度が2H以上であることを特徴とする帯電防止性ハードコートフィルム。

IPC (6件)：

C08J 7/04 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/16 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/36