特許
J-GLOBAL ID：200903054077187080
回路用基板のプラズマ処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032489
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235520
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 回路用基板を、生産性よく処理でき、しかも、大量の廃液発生を伴わず実施容易な方法を提供する。【構成】 大気圧付近の圧力下で生起したプラズマで回路用基板4を処理するようにする回路用基板のプラズマ処理方法。
請求項（抜粋）：
大気圧付近の圧力下で生起したプラズマで回路用基板を処理するようにする回路用基板のプラズマ処理方法。
IPC (4件)：
H05K 3/26
, H01L 21/302
, H01L 21/304 341
, H05K 3/18
