特許
J-GLOBAL ID：200903054078452704

電子部品、電子部品モジュール及び電子部品の製造方法

発明者：
松尾 美恵

松尾 美恵 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-106204
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294462
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】稼動部を有する電子機械素子の稼動用スペースを、正確に確保し、基板の機械的強度を維持できる電子部品、この電子部品を用いた低コストの積層モジュール、及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板と、半導体基板の表面から裏面に貫通する空洞と、その空洞上に稼動部が配置されるよう、半導体基板上に形成された稼動部を有する電子機械素子と、半導体基板の表面から裏面に貫通し、電子機械素子に電気的に接続された導電プラグとを有する電子部品である。その電子部品と、スペーサを介してその電子部品に積層される回路チップとを有するモジュールである。半導体基板表面側から溝を形成し、その溝に犠牲膜を埋め込み、稼動部を持つ電子機械素子を溝上に稼動部が位置するように半導体基板上に形成し、半導体基板の裏面側より犠牲膜が露出するまで研削し、犠牲膜を半導体基板裏面側より除去し溝内を空洞にする電子部品の製造方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板と、 前記半導体基板の表面から裏面に貫通する空洞と、 稼動部を有し、前記空洞上に前記稼動部が配置されるよう、前記半導体基板上に形成された電子機械素子と、 前記半導体基板の表面から裏面に貫通し、前記電子機械素子に電気的に接続された導電プラグとを有する電子部品。
IPC (6件)：
H01L41/09 ,  H01L37/02 ,  H01L41/18 ,  H01L41/187 ,  H01L41/193 ,  H01L41/22
FI (7件)：
H01L41/08 J ,  H01L37/02 ,  H01L41/18 101B ,  H01L41/18 101D ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/18 102 ,  H01L41/22 Z
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許6074890号、図4d、4e等
審査官引用 (8件)
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