特許

J-GLOBAL ID：200903054081774178

端子・コネクタ用銅合金及びその製造方法

発明者： 宮藤 元久 ,  荒井 浩史 ,  野村 幸矢
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191486
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080427
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 応力緩和特性に優れ、さらに強度、耐マイグレーション性、耐応力腐食割れ性、はんだ耐候性(耐熱剥離性)等にも優れた端子・コネクタ用銅合金を得る。【解決手段】 Ni:0.1%以上0.5%未満、Sn:1.0%を超え2.5%未満、Zn:1.0%を超え15%以下、さらにP:0.0001%以上0.05%未満とSi:0.0001%以上0.05%以下のいずれか一方又は双方を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、焼鈍して得られる導電率の最大値に対して90%以下の導電率をもち、あるいは析出物等の未固溶物の面積率が5%以下である端子・コネクタ用銅合金。

請求項（抜粋）：

Ni:0.1%(重量%、以下同じ)以上0.5%未満、Sn:1.0%を超え2.5%未満、Zn:1.0%を超え15%以下、さらにP:0.0001%以上0.05%未満とSi:0.0001%以上0.05%以下のいずれか一方又は双方を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる端子・コネクタ用銅合金。

IPC (10件)：

C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01R 13/03 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00

FI (10件)：

C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 B ,  H01B 1/02 A ,  H01R 13/03 A ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気部品用銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-339236   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開平4-280936
  
• 特開昭62-199741
  
• 特開平3-006341