特許
J-GLOBAL ID：200903054083961625
電子部品保護用キャップおよびその製造方法ならびに電子装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025065
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232108
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 キャップが大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コストでキャップの成型から実装基板に対する装着までを行うことができるようにする。【解決手段】 電子装置の製造方法は、電子部品13を実装基板11に実装する工程と、キャップ15を実装基板11に装着する工程とを備えている。キャップ15を実装基板11に装着する工程は、治具38を用いて、樹脂フィルム15Fを、実装基板11上の電子部品13を囲うための壁部と、この壁部によって囲まれた空間内に電子部品13を収納する際に電子部品13を通過させるための開口部とを有する形状となるように変形させ、電子部品13を囲うように実装基板11上に配置する。次に、樹脂フィルム15Fを硬化させてキャップ15を完成させると共にこのキャップ15を実装基板11に接着する。
請求項（抜粋）：
実装基板に実装された電子部品を保護するための電子部品保護用キャップであって、前記実装基板上の電子部品を囲うための壁部と、前記壁部によって囲まれた空間内に電子部品を収納する際に電子部品を通過させるための開口部とを有する形状に成型された樹脂フィルムによって構成されていることを特徴とする電子部品保護用キャップ。
IPC (6件)：
H05K 1/18
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 25/00
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H05K 1/18 F
, H01L 23/02 J
, H01L 23/08 A
, H01L 25/00 B
, H01L 25/04 Z
5E336AA04
, 5E336DD26
, 5E336EE07
, 5E336EE15
