特許
J-GLOBAL ID：200903054084015910
多層配線基板の製造方法及び多層配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-273729
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131155
出願日： 1993年11月01日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 基板上に異なる材料を2層以上成膜した配線または絶縁膜を有する多層配線基板の配線等の加工端面形状を階段状にすることにより、その上に形成される膜のステップカバーレジを良好にする。【構成】 基板1上に絶縁膜2を形成し、その後、抵抗膜3、抵抗電極膜4を連続成膜した多重構造膜に対し、マスク材9を最初に形成しておく。次に、上層から各膜を順次エッチングした後、抵抗電極膜4のみを選択的にエッチングするエッチング液等により抵抗電極膜4のみをさらにエッチングしてパターン端面形状を階段状にする。その後、マスク材を除去し、配線電極膜5を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に金属材料、抵抗材料、絶縁材料等の材料による2層以上材料膜をパターニングして構成する多層配線基板の製造方法において、基板上に2層以上の材料膜を積層し、その上にマスク材を形成した後、前記材料膜を上層から順次エッチングし、さらに、その後、最下層から2番目の材料膜から上層に向かって順次エッチングを行い、最後にマスク材を除去することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
-
特公昭64-006554
-
特開昭62-291162
-
特開昭52-098634
前のページに戻る
