特許
J-GLOBAL ID：200903054086015186
LSI設計支援システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297181
公開番号（公開出願番号）：特開平7-152811
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】LSIのチップ、LSIパッケージ間の組立条件および、電気属性を満たす様に組立設計を行う。さらにチップの機能検査を行う検査治具設計、テストパターンデータ生成用データ、LSIレイアウト用データを自動的に作成する。【構成】チップデータ入力手段11、LSIパッケージデータ入力手段12で入力したチップとLSIパッケージに対して、外部ピン電気属性指定手段13によってLSIパッケージの外部ピンの電気属性を指定し、ピンコネ手段で外部ピンとパッドとの接続を指定しながら、組立チェック手段15で組立工程での組立条件を満たすかチェックし、電気属性チェック手段16で外部ピンに接続したパッドがその外部ピンの電気属性と接続できるかチェックしながら組立設計を対話的に行う。
請求項（抜粋）：
(A)LSIチップ外形、パッド座標、パッドがなりえる電気属性条件のデータを入力するチップデータ入力手段、(B)前記(A)で入力したチップを組み込みたいLSIパッケージに関するデータを入力するLSIパッケージデータ入力手段、(C)前記(B)で入力したLSIパッケージの外部ピンの電気属性を指定する外部ピン電気属性指定手段、(D)前記(A)、(B)で入力したチップのパッドとLSIパッケージの外部ピンとの電気的接続を指定するピンコネ手段、(E)前記(D)で指定した電気的接続がチップとLSIパッケージを実際の組立作業における組立条件を満足するかチェックする組立チェック手段、(F)チップのパッドが、前記(D)で指定した電気的接続によって結ばれているLSIパッケージの外部ピンの電気属性と同じ電気属性になりえるかチェックする電気属性チェック手段、とを備えることを特徴とするパッドとLSIパッケージの電気的接続を決め、チップを組み込むLSIパッケージ毎に、電気的にLSIパッケージの外部ピンと接続するパッドを決めるLSI組立設計支援システム。
IPC (3件)：
G06F 17/50
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
