配線構造およびそれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074114
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266205
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】配線全体にわたってEMを抑制できる配線構造を提供すること。【解決手段】折れ曲り配線構造において、各非折れ曲り部分の配線の長さ(部分長)LP を使用電流密度で規定される臨界長LC を越えない長さに設定する。

請求項（抜粋）：

折れ曲り構造の配線を有し、非折れ曲り部分の配線長が、前記配線の使用電流密度で規定される臨界長を越えない長さに設定されていることを特徴とする配線構造。

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