特許

J-GLOBAL ID：200903054092180911

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 種田 淳一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165206
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006037
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】表面層とそれに隣接する内層の回路を選択的に接続する導通専用穴を有する多層プリント配線板の効率的な製造を目的とする。【構成】プリプレグに予め選択的に設けたプリプレグ貫通穴に対し、加熱加圧成型後、レーザー光照射により選択的に銅箔開口部を形成し、導体ペースト10を埋め込む。更に、銅めっき層を形成した後回路形成し、配線回路15とビアT/H14と貫通スルーホール13とを有する多層プリント配線板を得る。

請求項（抜粋）：

表層回路および内層回路を有する多層プリント配線板の製造方法において、前記内層回路の所定の位置に前記表層回路との接続用パッドを設けた内層配線板を公知の回路形成工法で作成する工程と、接着樹脂を含浸,乾燥したガラス布に対して貫通穴を選択的に穿孔する工程と、前記ガラス布と前記内層配線板と表面層用銅箔を組み合わせて加熱加圧成型する工程と、前記接続用パッドに相当する位置の前記表面層銅箔を選択的に除去する工程と、該表面層銅箔が除去された部分にレーザー光を照射して充填された前記接着樹脂を選択的に除去し前記ガラス布に穿孔した前記貫通穴の位置にある前記接続用パッドを露出させる工程と、前記貫通穴に導体ペーストを充填する工程と、貫通スルーホール用の貫通穴をあける工程と銅めっきを行う工程と、表面層に前記表面回路と導通専用穴と貫通スルーホールとを形成する工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。