特許

J-GLOBAL ID：200903054092955492

非接触、接触両用型ICモジュール及びICカード

発明者： 西川 誠一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-320180
公開番号（公開出願番号）：特開2002-133385
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 コイル一体型のICチップを使用した非接触、接触両用型ICモジュールとICカードを提供する。【解決手段】 本発明の非接触、接触両用型ICモジュール10は、コイル一体型ICチップを使用する非接触、接触両用型ICカード用ICモジュールであって、ICチップがダイボンディングされるプリント基板12のICチップマウント部に対する表面側接触端子13の金属層が除かれており、かつプリント基板の裏面側であってICチップのマウント部周辺に接続端子を設けていないことを特徴とする。また、本発明の非接触、接触両用型ICカードは、このようなICモジュールをICカードに実装したICカードに関する。

請求項（抜粋）：

コイル一体型ICチップを使用する非接触、接触両用型ICカード用ICモジュールであって、ICチップがダイボンディングされるプリント基板のICチップマウント部に対する表面側接触端子金属層が除かれており、かつプリント基板の裏面側であってICチップのマウント部周辺に接続端子を設けていないことを特徴とする非接触、接触両用型ICモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K

Fターム (19件)：

2C005MB01 ,  2C005MB04 ,  2C005MB05 ,  2C005MB07 ,  2C005NA03 ,  2C005NA06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA36 ,  2C005NB03 ,  2C005PA03 ,  2C005PA06 ,  2C005RA15 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25