特許

J-GLOBAL ID：200903054099926862

放熱装置

発明者： ローレンス・シャンウェイ・モク
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006641
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085123
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 電子デバイスによって生じる熱を放散させるための放熱装置を提供する。【構成】 フィン状部材またはフィン・アセンブリの独立した動きを可能にする構造により、発熱面に緊密な熱接触が得られる。フィン・アセンブリは、バネ手段によって発熱面の方に負荷される。バネ手段は、フィン・アセンブリの上部とカバーの間におかれる。カバーは、フィン・アセンブリを取り巻くダクトを形成してフィン・アセンブリをまとめ、空気等の流体がフィン・アセンブリ上を流れるようにする。カバーは、発熱面の側面に掛かるグリップを持つ。カバーはまた、これにバネ負荷手段を固定するためにバネ負荷手段に掛かる手段を持つ。フィン・アセンブリは、フィン・アセンブリをバネ負荷手段との間隔を一定に保つよう保持する負荷手段と係合する手段を持つ。フィン・アセンブリ、バネ負荷手段、及びカバーは一体構造を成し、この構造は、半導体チップ・モジュール等の発熱面に装着またはスナップ接続でき取り外すことができる。

請求項（抜粋）：

表面の熱を逃がすために、複数のフィン・アセンブリを含み、上記複数のフィン・アセンブリの各々が少なくとも1つのフィン状部材とベース部を有し、上記フィン・アセンブリの少なくともいくつかは、少なくとも一部が、上記複数のフィン・アセンブリの別のフィン・アセンブリの少なくとも一部に隣接し、上記フィン・アセンブリの隣接部が互いに摺動可能に係合し、上記複数のフィン・アセンブリの各々の上記ベース部が、上記表面と熱接触する位置に置かれるのに適した、放熱装置。