特許

J-GLOBAL ID：200903054100611153

ペレット採取方法および装置ならびに半導体装置の製造方法

発明者： 阿部 由之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-153592
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003874
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 ペレット採取工程における歩留りおよびペレット採取効率の向上を実現する。【解決手段】 キャリア治具1に周辺部を固定された粘着テープ2に貼付された半導体ウェハをダイシングして形成されペレット3のペレット保持治具5による採取に際して、突き上げ治具4の突き上げ高さを、採取対象のペレット3の位置が、半導体ウェハ(すなわちキャリア治具1)の中央部の場合と周辺部の場合とで変化させる。具体的には、粘着テープ2の撓み量の大きな中央部では突き上げ高さを大きく(H1)し、撓み量の小さい周辺部では突き上げ高さを小さく(H2)して、ペレット保持治具5によるペレット3の採取が確実に行われるようにする。また、突き上げ治具4の当接端4aを平坦にして粘着テープ2を突き破らないようにし、ペレット3の底面の損傷を防止する。

請求項（抜粋）：

粘着テープに半導体ウェハの一主面を貼付する工程と、前記半導体ウェハをダイシングして複数のペレットを形成する工程と、前記粘着テープを突き破ることなく、前記粘着テープ越しに個々の前記ペレットを突き上げるとともに、突き上げられた前記ペレットを前記粘着テープ上から取り出す工程と、を含むことを特徴とするペレット採取方法。

FI (3件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 N ,  H01L 21/78 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-083769
  
• 特開昭54-152472