特許

J-GLOBAL ID：200903054103721499

ホットプレス

発明者： 宮下 明巳 ,  藤井 睦正 ,  高橋 健一 ,  岩倉 正美 ,  加藤 亮
出願人/特許権者： 日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-159130
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022759
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 高密度、高品質の多層基板を低コストで成形すること。【構成】 下ボルスタ5の速度センサー37、電磁比例リリ-フ弁45の制御電流計測部33、電磁リリ-フ弁45のリリ-フ流量検出器46の計測値を空気圧付加指令部36に取込み接着樹脂粘度が最低になったことを検出し、操作部35より、最適の空気圧付加タイミングを指令する。この結果、多層基板及びプレス挿入条件が変動しても、常に最適タイミングで、真空状態から空気圧付加状態に切換えることができるので、高品質の多層基板を歩留まり良く生産でき、多層基板のコストを低減することができる。

請求項（抜粋）：

上下に対向して配置された上下のボルスタと、上記上下のボルスタにそれぞれ対向して設けられた上下の熱板と、上記上下のボルスタ間を密封する手段と、上記上下のボルスタの少なくとも一方を他方に対して移動させ上記上下の熱板間を加圧させる手段と、上記熱板を加熱、冷却させる手段と、上記密封手段で形成される空間内を真空、高圧にする手段とを備え、プリント回路基板と接着樹脂とを積層してなる多層基板の素材を、上記上下の熱板の間に挿入しかつ真空、高圧状態下で加熱加圧して、多層基板を生産するホットプレスにおいて、上記多層基板の素材の接着樹脂の粘度が最低粘度に達したことを検出する手段と、該検出手段の検出結果に基づいて上記熱板間の加圧手段により上記多層基板の素材に加える圧力を予備圧力からその予備圧力より圧力が大の接着圧力に切換えるとほぼ同時に上記多層基板の素材の雰囲気を真空状態から高圧状態に切換える手段と、を設けたことを特徴とするホットプレス。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/56 ,  B29C 43/58

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-332626
  
• 特開昭56-166020
  
• 特開昭62-005840