特許

J-GLOBAL ID：200903054105150693

めっき膜の表面処理方法

発明者： 尾崎 敏範 ,  秋野 久則 ,  友部 政勝 ,  吉田 和章 ,  小泉 良一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090295
公開番号（公開出願番号）：特開平9-256200
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】 半光沢めっき又は無光沢めっきを短時間に厚膜に形成すると、表面粗さが大きくなる。表面状況が粗いめっき膜は、ワイヤボンディング性やダイボンディング性が悪く、リードフレーム等に用いるには適しない。【解決手段】 無光沢Agめっき又は光沢Agめっきが施された被めっき材を10〜200g/l-シアン化アルカリ塩の流動溶液に浸漬し、この状態で水素電極基準で-0.2〜+0.8Vの電位或いは10〜50mA/cm2 の電流を5〜60秒間付与して表面処理を行う。これにより、めっき面を均一に溶解でき、めっき面の表面粗さを小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

無光沢Agめっき又は光沢Agめっきが施された被めっき材を流動状態にある10〜200g/l-シアン化アルカリ塩溶液に浸漬し、前記浸漬状態のまま水素電極基準で-0.2〜+0.8Vの電位或いは10〜50mA/cm2 の電流を5〜60秒間付与して表面処理を行うことを特徴とするめっき膜の表面処理方法。

IPC (3件)：

C25F 3/22 ,  C25D 5/48 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

C25F 3/22 ,  C25D 5/48 ,  H01L 23/50 D