積層型共振器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高野則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-210402
公開番号（公開出願番号）：特開平8-056103
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】積層型共振器の小型化及びQの改善を達成する。【構成】誘電体基体1の中にストリップライン導体層2を埋設する。このストリップライン導体層2の上下にグランド導体層3、4を埋設する。グランド導体層3に対向させてコンデンサ導体層5を設ける。コンデンサ導体層5とグランド導体層3との間の容量をストリップラインに並列接続する。

請求項（抜粋）：

ストリップライン導体層と第1及び第2のグランド導体層とコンデンサ導体層とが誘電体基体に埋設され、前記ストリップライン導体層は誘電体層を介して前記第1及び第2のグランド導体層の間に配置され、前記コンデンサ導体層は誘電体層を介して前記第1のグランド導体層に対向配置され、前記誘電体基体の外周面に端子導体層とグランド端子導体層とが設けられ、前記端子導体層に前記ストリップライン導体層の一端及び前記コンデンサ導体層が接続され、前記グランド端子導体層に前記第1及び第2のグランド導体層と前記ストリップライン導体層の他端とが接続されていることを特徴とする積層型共振器。

IPC (4件)：

H01P 7/00 , H01F 27/00 , H01G 4/40 , H01P 1/20

FI (2件)：

H01F 15/00 D , H01G 4/40 321 A

前のページに戻る