特許

J-GLOBAL ID：200903054107777219

セラミック加工装置

発明者： 半田 稔
出願人/特許権者： 株式会社ピーエムティー
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-362555
公開番号（公開出願番号）：特開2003-165047
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤーソーによってセラミックスからなる被加工物を曲線状の複雑な形状に切断加工できるセラミック加工装置を提供する。【解決手段】 微粒の硬質切削材が表面に設けられたワイヤーソー11を、対向する第1、第2の案内機構12、13によって直線状に送り出し、第1、第2の案内機構12、13間に配置されたテーブルに固定されたセラミックスからなる被加工物15にワイヤーソー11を押しつけながら、被加工物15の形状加工を行うセラミック加工装置10であって、テーブルは、X及びY方向に自在又は予めプログラムされた命令に従って移動するXYテーブル14である。

請求項（抜粋）：

微粒の硬質切削材が表面に設けられたワイヤーソーを、対向する第1、第2の案内機構によって直線状に送り出し、前記第1、第2の案内機構間に配置されたテーブルに固定されたセラミックスからなる被加工物に前記ワイヤーソーを押しつけながら、前記被加工物の形状加工を行うセラミック加工装置であって、前記テーブルは、X及びY方向に自在又は予めプログラムされた命令に従って移動するXYテーブルであることを特徴とするセラミック加工装置。

IPC (2件)：

B24B 27/06 ,  B28D 5/04

FI (3件)：

B24B 27/06 S ,  B24B 27/06 H ,  B28D 5/04 Z

Fターム (17件)：

3C058AA05 ,  3C058AA13 ,  3C058AA16 ,  3C058BA07 ,  3C058BB03 ,  3C058BC02 ,  3C058CA05 ,  3C058CB08 ,  3C058DA03 ,  3C058DB09 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB02 ,  3C069BC02 ,  3C069CA03 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02