特許
J-GLOBAL ID：200903054111881608
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238238
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082586
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 小型で且つ半導体チップの電気的特性を十分に引き出すことのできる半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体チップ21の複数の第1のバンプ電極22に対応させて絶縁基板23の第1の面23aに複数の接点24を形成すると共にそれぞれ対応する接点24に電気的に接続される複数の第2のバンプ電極26を絶縁基板23の第2の面23bに形成し、互いに対応する半導体チップ21の第1のバンプ電極22と絶縁基板23の接点24とを接合し、半導体チップ21と絶縁基板23の第1の面23aとをパッケージ本体27で樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
複数の第1のバンプ電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップを搭載するための絶縁基板と、前記絶縁基板の第1の面に形成されると共にそれぞれ対応する前記半導体チップの第1のバンプ電極に接合される複数の接点と、前記絶縁基板の第2の面に形成されると共にそれぞれ対応する前記接点に電気的に接続された複数の第2のバンプ電極と、前記半導体チップと前記絶縁基板の第1の面とを樹脂封止するパッケージ本体とを備えたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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