特許

J-GLOBAL ID：200903054112019853

研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法

発明者： 島垣 昌明
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352486
公開番号（公開出願番号）：特開2002-154050
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：

【要約】【課題】特に研磨機への貼りつけ性を改善することを目指した研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法を提供することを課題とし、また、被研磨物表面へのダスト付着性を少なくし、スクラッチ傷の低減を果たし、さらに平坦化特性をも両立させることが可能な研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法を提供することもその課題とする。【解決手段】研磨使用面と定盤への張り付け面の吸水速度とを異ならしめたことを特徴とする研磨用パッド。

請求項（抜粋）：

研磨使用面と定盤への張り付け面の吸水速度とを異ならしめたことを特徴とする研磨用パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17