特許
J-GLOBAL ID:200903054122771642

電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-029641
公開番号(公開出願番号):特開2000-227820
出願日: 1999年02月08日
公開日(公表日): 2000年08月15日
要約:
【要約】【課題】電子装置内に収容される発熱素子を所定の温度に冷却するとともに筐体表面温度の冷却に係る消費電力を抑えるのに適した構造を提供する。【解決手段】発熱素子を搭載した配線基板6,キーボード14,発熱素子の放熱部材などを収容した筐体100内に、筐体の内壁面もしくはキーボード背面に、放熱部材を介して放熱板を配置し、この放熱板にファンの冷却風を当てるように設置した。
請求項(抜粋):
配線基板上に搭載され電子回路を構成する発熱素子,キーボード,ファン,発熱素子と熱的に接続された放熱部材,放熱部材と熱的に接続された放熱板などを収容した筐体からなる電子装置であって、前記放熱板を筐体内壁面またはキーボード背面に設置、もしくは前記放熱板を筐体内壁面と一体で成形し、ファンの吹き出し空気を該放熱板に供給されるように構成したことを特徴とする電子装置。
FI (2件):
G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 360 B

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