特許

J-GLOBAL ID：200903054124098171

封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 宮谷 至洋 ,  池田 幸司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045204
公開番号（公開出願番号）：特開平5-239189
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【目的】 湿中耐圧信頼性のよい封止用エポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 4.4チオビス(3メチル6.ターシャリブチルフェノ-ル)を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

4.4チオビス(3メチル6.ターシャリブチルフェノ-ル)を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJK ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-086149