マグネトロンスパッタリング用セラミックスターゲット

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343215
公開番号（公開出願番号）：特開平6-172991
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【構成】ターゲット材の非エロージョン領域2の部分の厚さが、エロージョン領域1の部分の厚さの1/3以上4/5以下の範囲であり、それらの境界部分が傾斜部3をなすマグネトロンスパッタリング用セラミックスターゲット。【効果】厚さの薄い部分の厚さを肉厚部分の厚さの1/3以上4/5以下としているため、ターゲット材の使用効率が大幅に向上し、ボンディング加工時のターゲット材の破損を防止し得、コストが節約でき、特に高価な材料ではその効果は大きい。また、バッキングプレートに特殊な加工を必要としないため、この面からもコストが低く抑えられると共に、ターゲット接合時にも接合が簡単になり、セラミックスターゲットとして最適である。

請求項（抜粋）：

ターゲット材の非エロージョン部分の厚さが、エロージョン部分の厚さの1/3以上4/5以下の範囲であり、それらの境界部分が傾斜部をなすマグネトロンスパッタリング用セラミックスターゲット。

IPC (2件)：

C23C 14/34 , C23C 14/35

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-039158
特開平1-290764
特開昭60-039158

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