特許
J-GLOBAL ID：200903054134214625
ボンディング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-163242
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340915
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【解決課題】外部冷却の伝わり難い発熱部材6と支持部材7の当接面に冷却溝8を設けることにより、発熱部材6の良好なる冷却を可能とすること。【解決手段】本発明は、次の解決手段を有するものである。第1に、ボンディング対象チップを加熱及び加圧して基板等に接合するボンディングヘッドを備えたボンディング装置であること。第2に、ボンディングヘッドの作用側先端部にボンディングツール、ボンディングツールを加熱する発熱部材、発熱部材を支持する支持部材とを設けること。第3に、支持部材を発熱部材よりも断熱性の優れた材質とすること。第4に、発熱部材と支持部材の当接面に外部に通じる冷却溝を、両部材の少なくとも一方に形成すること。第5に、冷却溝に冷却用気体を供給すること。
請求項（抜粋）：
ボンディング対象チップを加熱及び加圧して基板等に接合するボンディングヘッドを備えたボンディング装置において、ボンディングヘッドの作用側先端部にボンディングツール、ボンディングツールを加熱する発熱部材、発熱部材を支持する支持部材とを設け、該支持部材を発熱部材よりも断熱性の優れた材質とするとともに、発熱部材と支持部材の当接面に外部に通じる冷却溝を、両部材の少なくとも一方に形成し、該冷却溝に冷却用気体を供給することを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
H01L 21/52 F
, H01L 21/60 311 T
