特許

J-GLOBAL ID：200903054138255776

電子部品の熱圧着装置

発明者： 鬼塚 安登
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213652
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066248
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 TAB法で作られた電子部品のリードを均一な押圧力で基板の電極に熱圧着できる手段を提供すること。【構成】 熱圧着子1は4個の部材片11〜14で枠型に形成され、2つの部材片12,14が柱体16,17に結合されている。また受体2の上面には部材片11〜14が押圧されるリブ片21〜24が枠型に設けられている。柱体16,17の直下では押圧力が大きくなる。そこで柱体16,17から加えられる押圧力が均一になるように、リブ片21〜24の上面21a〜24aを下凹状や上凸状にわん曲させて、すべてのリード32が基板4の電極41に均一な力で押し付けられるようにした。

請求項（抜粋）：

4個の部材片から成る4角形の枠体およびこの枠体の互いに対向する2つの部材片の中央部上に結合されてこの枠体に押圧力を伝達する柱体とから成る熱圧着子と、この熱圧着子の下方にあって前記各部材片が押圧される4個のリブ片が枠型に突設された受体とを備え、前記柱体に結合された前記2つの部材片が押圧される前記2つのリブ片の上面を下凹状にわん曲させ、また前記柱体に結合されていない前記2つの部材片が押圧される前記2つのリブ片の上面を上凸状にわん曲させたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。