特許
J-GLOBAL ID：200903054141133231
リング状磁石素材の切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014031
公開番号（公開出願番号）：特開平10-202500
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、素材より複数個のリング状磁石素材を同時に切り出すことのできる磁石素材の切断方法を提供する。【解決手段】 長尺リング磁石1の内面を削り肉厚を均一にし、内面と丁度嵌合する外径のカーボン材の芯材11に、接着剤12を塗り、長尺リング磁石1を嵌合して接着し、接着材12を乾かし、長尺リング磁石1を円周方向に回転させると共に、1軸に複数の砥石25を備えたスライシングマシン20を同じ方向に回転させて、砥石25側からリング磁石1側に向けて、砥石25を徐々に移動させ、リング磁石1の外周面側から内側に向けて円周に沿わせて切り込み、切断することを特徴とする。こうすると、薄い砥石25が使えるから切断歩留がよいし、一度に切断できるから量産にも向いている。又、芯材11をカーボン材にして有るから切りすぎても砥石25を痛めたりしない。
請求項（抜粋）：
磁石素材の内径とほぼ等しい外径を持つ軸材を磁石素材の内径に挿入し、軸材と磁石素材を磁石素材の切断中にも同時に回転する程度以上に固着し、該軸材と前記磁石素材を回転させ、回転する円盤状の切断砥石の刃先を前記磁石素材の外周面から該磁石素材中心軸に向けて送り込むことにより切断することを特徴とするリング状磁石素材の切断方法。
IPC (3件)：
B24B 27/06
, H01F 1/04
, H01F 7/02
B24B 27/06 J
, H01F 7/02 Z
, H01F 1/04
