特許

J-GLOBAL ID：200903054149146987

データキャリア構造

発明者： 仙波 不二夫 ,  兵頭 仲麻呂 ,  木田 茂 ,  内山 知樹
出願人/特許権者： 株式会社ハネックス
代理人 (1件)： 中川 周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-005728
公開番号（公開出願番号）：特開2003-208588
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、金属層で保護したデータキャリア構造を提供することを可能にすることを目的としている。【解決手段】 データキャリア1aが電磁誘導作用により通信可能な厚さに形成したオーステナイト系ステンレス、白銅、チタン等の金属層5で保護され、樹脂層7によりモールドして形成されたデータキャリア構造Aであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

アンテナコイルと記憶部を有し電磁波により通信を行うデータキャリアを備えたデータキャリア構造において、前記データキャリアが電磁誘導作用により通信可能な厚さに形成した金属層で保護されていることを特徴とするデータキャリア構造。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G07B 15/00 501

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G07B 15/00 501 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (10件)：

2C005MA11 ,  2C005MB07 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005PA15 ,  2C005PA26 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ID用タグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-233392   出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (1件)

• ID用タグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-233392   出願人：三菱マテリアル株式会社