半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244033
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111477
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】封止樹脂と基板との密着性の向上により、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供する。【構成】複数の導体回路1が形成され、かつ、半導体素子4が搭載された半導体素子搭載基板2の、上記導体回路1を含む基板2面に、半田レジスト層を介さず、直接、封止樹脂層5が形成された半導体装置である。

請求項（抜粋）：

導体回路が形成された半導体素子搭載基板と、この基板の導体回路形成面に搭載された半導体素子と、この半導体素子搭載面を封止した封止樹脂層とを備えた半導体装置であって、上記封止樹脂層が、導体回路を含む基板面に、半田レジスト層を介さず、直接、形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 , H01L 23/02 , H05K 1/03 610 , H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (9件)

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