半導体集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096163
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294729
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】外部回路の低電圧化に対応できて、且つ、適用装置の小型化、軽量化および低コスト化ができる半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】本体部回路2は光センサ機能部などを含むIC部であり、入力部レベルシフト回路3はインバータ回路4であり、この両者が同一の半導体基板1に集積化され、本体部回路2とインバータ回路4は共に、5V程度の電源で駆動される。またインバータ回路4の入力電圧は、インバータ回路4のスレッシュフォールド電圧であり、1.5V程度で、入力端子5から与えられる。この入力信号を与える図示しないマイコンなどの外部回路の電源電圧は3V程度である。このように、入力部レベルシフト回路3を取り込んだ半導体集積回路装置を用いることで、マイコンなどの外部回路の低電圧化と、これを適用した装置の小型化、軽量化、低コスト化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも入力部レベルシフト回路、本体部回路、出力部レベルシフト回路で構成される物理量センサで、本体部回路と、少なくとも入力部レベルシフト回路および出力部レベルシフト回路のうちいずれか一つとを同一半導体基板に形成したセンサ機能を有することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822

Fターム (7件)：

5F038AR09 , 5F038AV06 , 5F038AZ07 , 5F038BB02 , 5F038BG06 , 5F038DF14 , 5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-191006 出願人：株式会社デンソー
特開昭62-176356
特開昭62-069551

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