特許
J-GLOBAL ID：200903054185084904
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-108354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307493
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 複数の処理部において基板に処理を施す基板処理装置において、各処理部での処理効率あるいは処理の質を向上させることにある。【解決手段】 基板処理装置は、複数の処理部2〜5において基板に処理を施す装置であって、エッチング処理部3と水洗処理部4とを備えている。エッチング処理部3は、基板を水平面に対して傾斜角度θ1で傾斜させて、その傾斜した状態の基板に対して薬液を供給して基板にエッチング処理を施す。水洗処理部4は、基板を水平面に対して傾斜角度θ2で傾斜させて、その傾斜した状態の基板に対して純水を供給して基板を水洗する。
請求項（抜粋）：
複数の処理部において基板に処理を施す基板処理装置であって、基板を水平面に対して第1傾斜角度で傾斜させ、その傾斜した状態の基板に第1処理液を供給して処理を施す第1処理部と、基板を水平面に対して第2傾斜角度で傾斜させ、その傾斜した状態の基板に第2処理液を供給して処理を施す第2処理部と、を備えた基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 643
, B08B 3/02
, C23F 1/08
, H01L 21/68
H01L 21/304 643 B
, B08B 3/02 C
, C23F 1/08
, H01L 21/68 A
