回路接続用ペースト樹脂組成物およびその使用方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-367581
公開番号（公開出願番号）：特開2003-165895
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：

【要約】【課題】貯蔵安定性、ディスペンサー塗布作業性に優れ、熱圧着時の樹脂抜け、気泡、染み出しの発生がなく、その硬化物は、高温高湿時においても接着信頼性および接続信頼性が高く、かつリペア性も高い回路接続用ペースト樹脂組成物およびその使用方法を提供する。【解決手段】本発明の回路接続用ペースト樹脂組成物は、(I)エポキシ樹脂30〜80質量%、(II)フェノール系硬化剤10〜50質量%、(III)高軟化点微粒子5〜25質量%を含むことを特徴とする。また、本発明の回路接続用ペースト樹脂組成物の使用方法は、回路接続用ペースト樹脂組成物によって、一方の基板上に形成される電気回路配線と、他方の基板上に形成される電気回路配線とを接続することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(I)エポキシ樹脂30〜80質量%、(II)フェノール系硬化剤10〜50質量%、(III)高軟化点微粒子5〜25質量%を含むことを特徴とする回路接続用ペースト樹脂組成物。

IPC (12件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 5/00 , C08L 33/00 , C08L 83/04 , C09J133/06 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/10 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (12件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 5/00 , C08L 33/00 , C08L 83/04 , C09J133/06 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/10 , H01L 21/52 E , H01L 21/60 311 R

Fターム (81件)：

4J002BC023 , 4J002BG013 , 4J002BG043 , 4J002BG133 , 4J002BH023 , 4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD06W , 4J002CD11W , 4J002CD13W , 4J002CP174 , 4J002EJ016 , 4J002EX037 , 4J002FA083 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD207 , 4J002GQ00 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AC14 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AJ05 , 4J036DB06 , 4J036FB03 , 4J036FB07 , 4J036FB16 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J036JA15 , 4J040CA032 , 4J040DB012 , 4J040DB062 , 4J040DF012 , 4J040DF042 , 4J040DF052 , 4J040DF062 , 4J040DF102 , 4J040DG002 , 4J040EB022 , 4J040EB032 , 4J040EC002 , 4J040EC021 , 4J040EC091 , 4J040EC121 , 4J040EC211 , 4J040EC261 , 4J040EC462 , 4J040EE041 , 4J040EK032 , 4J040EK051 , 4J040EK112 , 4J040HB43 , 4J040HD32 , 4J040HD35 , 4J040HD36 , 4J040HD37 , 4J040JA05 , 4J040KA03 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040KA25 , 4J040KA38 , 4J040LA01 , 4J040LA07 , 4J040NA20 , 5F044KK06 , 5F044LL11 , 5F044NN12 , 5F044NN17 , 5F047AA17 , 5F047BA34 , 5F047BB11 , 5F047BC29

引用特許：

審査官引用 (3件)

異方導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-094811 出願人：三井化学株式会社
導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-247276 出願人：住友金属鉱山株式会社, 田岡化学工業株式会社
半導体装置および半導体装置実装体ならびに修復方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-030984 出願人：日東電工株式会社

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