特許

J-GLOBAL ID：200903054194911848

樹脂コーティング銅系材料の製造方法

発明者： 小川 義明 ,  春山 満
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-317807
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】 エッチング等の粗面化処理および加熱を必要とせず、密着性に優れ、板厚コントロールが容易で、変色のない樹脂コーティング銅系材料の製造方法を得る。【構成】 銅または銅合金からなる母材を、アルカリ溶液中で陽極酸化することにより、上記母材表面に銅の酸化膜を形成し、さらにその上に光硬化性樹脂を塗布し、光を照射することにより硬化させて、上記母材表面に樹脂コーティング膜を形成する樹脂コーティング銅系材料の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅または銅合金からなる母材を、アルカリ溶液中で陽極酸化することにより、上記母材表面に銅酸化膜を形成し、さらにその上に光硬化性樹脂を塗布し、光を照射することにより硬化させて、上記母材表面に樹脂コーティング膜を形成することを特徴とする樹脂コーティング銅系材料の製造方法。

IPC (6件)：

B05D 7/14 ,  B05D 3/06 102 ,  B05D 3/10 ,  B05D 7/24 301 ,  C25D 11/34 302 ,  B32B 15/08