特許
J-GLOBAL ID：200903054195193345
プリント配線板実装状態検出装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹内 進 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-094098
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288642
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 フロンなどの洗浄を行わず、確実にプリント配線板上の半田ボールや半田ブリッジを検出して除去可能とする。【構成】 所定位置に設けられた半田と半田に接続されるチップ部品13を有するプリント配線板12を加熱部11で加熱し、赤外線操作カメラ19で加熱されたプリント配線板12を所定の赤外線領域で撮像する。赤外線撮像カメラ19で撮像した画像と予め記憶されている画像を画像処理装置20で比較し半田ボールまたは半田ブリッジの有無を判定して出力する。
請求項（抜粋）：
所定位置に設けられた半田にて実装されるチップ部品を有するプリント配線板を加熱する加熱部と、加熱されたプリント配線板を所定の赤外線領域で撮像する赤外線撮像カメラと、該赤外線撮像カメラで撮像した画像と予め記憶されている基準画像とを比較して実装上の異常の有無を判定して出力する画像処理部を備えたことを特徴とするプリント配線板実装状態検出装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34 512
, G01N 21/88
, H05K 13/08
H05K 3/34 512 A
, G01N 21/88 F
, H05K 13/08 P
