特許
J-GLOBAL ID:200903054197838017

プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-326468
公開番号(公開出願番号):特開2002-134898
出願日: 2000年10月26日
公開日(公表日): 2002年05月10日
要約:
【要約】【課題】ジェット噴流ノズルが設置された従来の噴流はんだ槽でプリント基板のはんだ付けを行なうと、スルーホールにはんだが充分に侵入しなかったり、表面実装部品のはんだ付け部に未はんだが発生したりすることがあった。【解決手段】本発明は、走行するプリント基板に対して、迎える方向に噴流する迎え噴流ノズル口と追う方向に噴流する追い噴流ノズル口が噴流はんだ槽の一次噴流ノズルに形成されており、プリント基板のはんだ付け部の状態に適した噴流ノズル口を選択してはんだ付けを行なう。本発明の噴流はんだ槽は、迎え噴流ノズル口と追い噴流ノズル口がスリット状であり、下方に乱流形成手段と開閉バルブが設置されている。
請求項(抜粋):
【請求項1】プリント基板を一次噴流ノズルから噴流する荒れた状態の溶融はんだに接触させた後に二次噴流ノズルから噴流する穏やかな状態の溶融はんだに接触させるはんだ付け方法において、一次噴流ノズルはプリント基板の走行方向に対して迎える方向から荒れた状態の溶融はんだを勢いよく斜め上方に噴流させる迎え噴流波と、プリント基板の走行方向に対して追う方向から荒れた状態の溶融はんだを勢いよく斜め上方に噴流させる追い噴流波とがそれぞれ独立して噴流できるようになっており、プリント基板のはんだ付け時、プリント基板のはんだ付け部の状態に応じて迎え噴流波だけの噴流、或いは追い噴流波だけの噴流、或いは迎え噴流波と追い噴流波の同時噴流、のいずれかを選択することを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法。
IPC (6件):
H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 1/08 ,  B23K101:42
FI (6件):
H05K 3/34 506 E ,  H05K 3/34 506 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 A ,  B23K 1/08 320 B ,  B23K101:42
Fターム (14件):
4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080BA04 ,  4E080CA07 ,  4E080CA15 ,  4E080DA04 ,  5E319AA01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC25 ,  5E319CC28 ,  5E319CD28 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 組み立てユニットの流動はんだ付け方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-082219   出願人:フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ
  • 半田付け装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-158706   出願人:松下電器産業株式会社
  • フロー半田付け装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-351438   出願人:ソニー株式会社
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