特許
J-GLOBAL ID：200903054205725766
基板の熱処理方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302060
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120939
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 ホットプレートの周囲から排気しながら基板を熱処理する際に、基板表面へのパージ用不活性ガスの供給に起因した処理むらが生じるのを防止する。【解決手段】 ホットプレート10上の基板Wの表面へ流下するパージ用不活性ガスの流速を小さくし、基板の周辺へ流下する不活性ガスの流速及び流量を大きくする。
請求項（抜粋）：
基板をホットプレート上に直接もしくは間隔を設けて載置し、ホットプレートの周囲から下方へ排気するとともに、ホットプレートの上方から下向きに不活性ガスを供給しながら、ホットプレートによって基板を加熱する基板の熱処理方法において、前記ホットプレートの上方から下向きに供給される不活性ガスの流速を位置によって変化させ、ホットプレート上の基板の表面へ流下する不活性ガスの流速を小さくし、かつ、基板の周辺へ流下する不活性ガスの流速を大きくするとともに、基板の周辺部へ流下する不活性ガスの流量を大きくすることを特徴とする基板の熱処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, H01L 21/027
, H01L 21/31
H01L 21/02 Z
, H01L 21/31 A
, H01L 21/30 566
, H01L 21/30 567
