特許
J-GLOBAL ID:200903054205837289

その場で成形し得るEMI遮蔽用ガスケツト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小田島 平吉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-236081
公開番号(公開出願番号):特開平7-096962
出願日: 1994年09月06日
公開日(公表日): 1995年04月11日
要約:
【要約】【目的】 本発明においてはその場で成形し得る電気伝導性ガスケットが提供される。【構成】 このガスケットには発泡したもの、ゲル化したもの、または発泡させないものがあり、いずれも1種またはそれ以上のエラストマー性樹脂、例えばシリコーン、ウレタンおよび/または熱可塑性ブロック共重合体からつくられ、電気伝導性充填剤が充填され所望の基質の上にライニングされているか、または充填されない基質の上にライニングされた後、伝導性の外層、例えば銀を充填したエラストマーまたは伝導性のフロック処理した層で被覆されたものである。これらのガスケットの製造法および製造装置も提供される。
請求項(抜粋):
(a)第1の電気伝導性をもった基質、(b)第1の基質に隣接した第2の電気伝導性をもった基質、(c)第1の基質の一定の部分の上につくられそれに接着されたその場で成形された電気伝導性ガスケットから成り、第1の基質と第2の基質との間に電気的な連結とEMI遮蔽が与えられていることを特徴とするEMI遮蔽がなされた基質。
IPC (4件):
B65D 53/06 ,  B65D 81/30 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00

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