特許
J-GLOBAL ID：200903054207144442
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030237
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228477
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドをなくして樹脂モールドの薄型化を図るとともに樹脂モールド時の位置合せが容易にできる樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 上面に複数の電極パッド10を有する矩形体の半導体チップ9と、この半導体チップの周囲に配された複数のインナーリード3と、前記電極パッドと各インナーリードとを接続するワイヤ7と、前記半導体チップ9、インナーリード3およびワイヤ7を封止する樹脂モールドとを具備した樹脂封止型半導体装置において、前記半導体チップ9の少なくとも一対の対角方向の角部に、モールド成形時にこの半導体チップを所定位置に固定保持するためのチップ保持バー6を設けた。
請求項（抜粋）：
上面に複数の電極パッドを有する矩形体の半導体チップと、この半導体チップの周囲に配された複数のインナーリードと、前記電極パッドと各インナーリードとを接続するワイヤと、前記半導体チップ、インナーリードおよびワイヤを封止する樹脂モールドとを具備した樹脂封止型半導体装置において、前記半導体チップの少なくとも一対の対角方向の角部に、モールド成形時にこの半導体チップを所定位置に固定保持するためのチップ保持バーが設けられたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Fターム (3件)：
5F067AA01
, 5F067AB03
, 5F067BE10
