特許

J-GLOBAL ID：200903054207969506

光電変換装置の製造方法

発明者： 岡本 浩二 ,  奥野 哲啓 ,  森内 荘太 ,  横沢 雄二 ,  中嶋 一孝
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130499
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326990
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 パッド銀電極の接着強度を強く、かつ抵抗損失を小さくし、モジュールでの曲線因子を向上させる。【構成】 シリコン基板10の裏面の周辺部のリードフレームの接続予定領域に銀ペーストを塗布乾燥し、リードフレーム接続予定領域の銀ペーストの一部に重なるように裏面にアルミペースト6を塗布乾燥し、焼成によりBSF層7とパッド銀電極5とを同時に形成する。

請求項（抜粋）：

シリコン基板の裏面の周辺部のリードフレームの接続予定領域に銀ペーストを塗布乾燥する工程と、リードフレーム形成予定領域の銀ペーストの一部に重なるように裏面にアルミペーストを塗布乾燥する工程と、焼成によりBSF層とパッド銀電極とを形成する工程、を有する光電変換装置の製造方法。