特許
J-GLOBAL ID：200903054209264364

ヒドロキシポリアミド及び組成物

発明者：
佐々木 隆弘

佐々木 隆弘 について

, 
片岡 康浩

片岡 康浩 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239977
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053664
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：
【要約】【課題】 高感度を示し、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜用途として要求される耐熱性と力学性能をも高レベルで満足するヒドロキシポリアミド含有ポジ型感光性樹脂組成物を提供する【解決手段】 下記一般式で示されるヒドロキシポリアミドを製造し、該ポリマーを用いた感光性樹脂組成物を調製する。【化1】[式中R1、R3は4価の芳香族基、R2は2価の芳香族基である。 nは2〜500の整数であり、Zは2価の有機基をあらわす。]
請求項（抜粋）：
下記一般式で示されるヒドロキシポリアミド。【化1】[但し、式中R1、R3は同じであっても、異なっていてもよい4価の芳香族基、R2は2価の芳香族基である。 nは2〜500の整数であり、Zは2価の有機基をあらわす。]
IPC (7件)：
C08G 69/32 ,  C08K 5/28 ,  C08L 77/10 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/037 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312
FI (7件)：
C08G 69/32 ,  C08K 5/28 ,  C08L 77/10 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/037 ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/30 502 R
Fターム (50件)：
2H025AA10 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB23 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB03 ,  4J001DC05 ,  4J001DC08 ,  4J001DC16 ,  4J001DD05 ,  4J001DD13 ,  4J001EB34 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB44 ,  4J001EB46 ,  4J001EB55 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB60 ,  4J001EC44 ,  4J001EC54 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001EE42B ,  4J001FB03 ,  4J001FC03 ,  4J001FD01 ,  4J001JA07 ,  4J002CL061 ,  4J002EQ036 ,  4J002FD206 ,  4J002GP03 ,  5F058AC02 ,  5F058AC07 ,  5F058AD04 ,  5F058AD08 ,  5F058AF04 ,  5F058AH01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03
引用特許：
審査官引用 (1件)

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