特許

J-GLOBAL ID：200903054211283058

液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置

発明者： 坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018278
公開番号（公開出願番号）：特開2003-212964
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】 従来の特性を維持しながら、長期にわたって安定したB-ステージ状態を維持し製造工程を大幅に改良できるバンプ付半導体素子用の新しい液状樹脂組成物及び新しい組立工程を提供することにある。【解決手段】 2官能以上の固形エポキシ樹脂、フラックス作用を有する固形硬化剤、硬化促進剤、及び溶剤を有する液状封止樹脂組成物において、溶剤が固形エポキシ樹脂に対し良溶媒性であり、フラックス作用を有する硬化剤に対し貧溶媒性である液状封止樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

2官能以上の固形エポキシ樹脂、フラックス作用を有する固形硬化剤、硬化促進剤、及び溶剤を有する液状封止樹脂組成物において、溶剤が固形エポキシ樹脂に対し良溶媒性であり、フラックス作用を有する硬化剤に対し貧溶媒性であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/40 ,  H01L 23/30 R

Fターム (20件)：

4J036AA01 ,  4J036AF27 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DB16 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA10 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EA03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-267008   出願人：住友ベークライト株式会社