特許

J-GLOBAL ID：200903054218171352

フリップチップの実装方法およびバーンイン検査基板

発明者： 松井 輝仁
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158028
公開番号（公開出願番号）：特開平9-005390
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 歩留りの向上が可能なバーンイン検査基板を得る。【構成】 所定の位置に貫通穴17が形成され可溶性部材でなる基材14と、この基材14の一方の面に所定のパターンで形成された配線膜15と、基材14の各貫通穴17にそれぞれ充填され一端が基材14の他方の面側に突出されるとともに他端が配線膜15の所定の位置と接続される導電性部材でなるバンプ部18とを備える。

請求項（抜粋）：

所定の位置に貫通穴が形成され可溶性部材でなる基材と、この基材の一方の面に所定のパターンで形成された配線膜と、上記基材の各貫通穴にそれぞれ充填され一端が上記基材の他方の面側に突出されるとともに他端が上記配線膜の所定の位置と接続される導電性部材でなるバンプとを備えたことを特徴とするバーンイン検査基板。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/326 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/321

FI (6件)：

G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/326 ,  H01L 21/66 H ,  H01L 21/92 604 T ,  H01L 21/92 604 F