特許

J-GLOBAL ID：200903054223607622

撮像装置及びその製造方法

発明者： 坂田 継英
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223566
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069984
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 最終製品の良品率を大幅に向上させ、しかも各工程における費用を格段に低くし得る撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 撮像ユニットは、複数のリードピン2を有する固体撮像素子パッケージ1と、固体撮像素子パッケージ1を載置すると共に、両側にて挟持部を備えた支持台と、支持台と着脱可能に結合し得る枠体を有する撮像光学系と、を備えている。撮像ユニットの挟持部によって撮像素子用電気回路基板10を挟持して、配線パターン11にリードピン2を圧接させる工程と、撮像素子用電気回路基板10と信号処理電気回路基板とを接続し、少なくとも画素欠陥検査工程を含む第2の工程と、を備える。画素欠陥検査が合格した場合にのみ、第1の工程にて相互に圧接させたリードピン2と配線パターン11が最終的に接続される。

請求項（抜粋）：

先端部同士が所定間隔おいて配置されるように成形された複数のリードピンを有する固体撮像素子パッケージと、前記固体撮像素子パッケージを載置すると共に、両側にて挟持部を備えた支持台と、前記支持台と着脱可能に結合し得る枠体を有し、該枠体に少なくとも撮像レンズを含んでいる撮像光学系と、を備えたことを特徴とする撮像ユニット。

IPC (3件)：

H04N 5/335 ,  H04N 5/225 ,  H04N 17/00

FI (3件)：

H04N 5/335 V ,  H04N 5/225 D ,  H04N 17/00 K