特許
J-GLOBAL ID：200903054230324555
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217237
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074438
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 容易に効率の良い放熱が可能な回路基板を提供する。【構成】 基板2に放熱パルス3を設けておき、これに熱的に接続されたボルト5とナット6を有する放熱タップ4を設け、この放熱タップ4のボルト5に放熱コード8をナット6で締結することにより外部に熱を逃がす構成を特徴としている。
請求項（抜粋）：
基板の放熱部分に熱的に接続されており、外部に熱を逃がす放熱手段が熱的に接続される放熱タップを有することを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
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