特許
J-GLOBAL ID：200903054231571351
マルチチップモジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206379
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 電気接続パッド13,21,44及び突起11,42を有するキャリア23を提供し、パッド5を有するチップ3と、C4タイプのバンプ17を有する他のチップ15とを同一基板上の接続ポイントに接合し、混合マルチチップモジュールを提供する。【構成】 基板の電気接続パッドを、エッチング、電着等の既知の技術を用いて製造することができる。パッドは、チップの入出力位置に合せて基板上に設けられる。パッドは、チップのタイプに関係なくチップの入出力に対応するキャリア上の位置に形成される。次に、ハンダバンプ(または他の電気相互接続突起)は、チップの入出力位置に対応するパッド上に設けられる。ハンダバンプはパッド上に蒸着、スパッタ、メッキ、電着等の方法で形成される。こうして、基板キャリアの、電気接続パッドはキャリアに接合されるチップ上のC4ハンダバンプに対向して位置合せされ、キャリアの突起はキャリアに接合されるチップ上のC4でないタイプの接続パッドに対向して位置合せされる。
請求項（抜粋）：
異なって形成された入出力相互接続ポイントを有する複数の集積回路デバイスを単一基板キャリア上に接合してマルチチップモジュールを製造するマルチチップモジュール製造方法であって、前記各集積回路デバイスの入出力相互接続ポイントに対応する、電気相互接続パッドのパターンを前記キャリア上に形成する形成ステップと、前記集積回路デバイスの一つの入出力相互接続ポイントと相融性があり、この入出力相互接続ポイントと接合する接合材料を、前記パッドのパターン上に載置する載置ステップと、前記基板キャリアに前記集積回路デバイスを接合する接合ステップとを含むことを特徴とするマルチチップモジュール製造方法。
IPC (2件)：
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